Что за эталон таковой – DDR3?

Память Synchronous Dynamic Random Access Memory, третье
поколение эталона Double Data Rate – просто DDR3
SDRAM, представляет собой новое поколение памяти DDR,
идущей на замену сегодняшнего поколения DDR2 SDRAM.

Архитектура современной динамической памяти DRAM
перескочила этапы одиночной и двойной скорости передачи
данных, и сейчас, на шаге DDR3, мы можем гласить о
поконтактной пиковой производительности до 1,6 Гбит/с на
сигнальный контакт для DDR3 (100 Мбит/с на контакт у SDRAM).
При сохранении основного строения архитектуры, главным
изменениям подверглись цепи подготовительной подборки данных
(prefetch) и дизайн шин I/O. Говоря упрощённо, в случае DDR3
любая операция чтения либо записи значит доступ к восьми
группам данных (словам) DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с
помощью 2-ух разных опорных генераторов мультиплексируются
по контактам I/O с частотой, вчетверо превосходящей
тактовую частоту.

Посреди главных преимуществ нового эталона, сначала,
необходимо отметить наименьшее энергопотребление, приблизительно на 40% чем
у ходовых образцов модулей DDR2. Основной предпосылкой экономии
энергопотребления именуют внедрение последнего поколения
чипов памяти DDR3, выпуск которых налажен практически у всех
производителей с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. Это
позволяет понизить рабочие напряжения чипов – до 1,5 В у DDR3,
что ниже 1,8 В у DDR2 либо 2,5 В у DDR; плюс, дополнительно
понизить рабочие токи за счёт использования транзисторов с
2-мя затворами для понижения токов утечки. На практике это
приведёт к тому, что, например, у модулей DDR3-1066,
существенно превосходящих по производительности модули DDR2-800
и на 15% потребляющих меньше в спящем режиме,
энергопотребление будет сопоставимо с модулями DDR2-667.

Имеет ли новенькая оперативка DDR3 какое-то
отношение к графической памяти GDDR3 в видеоплатах либо
приставках Xbox 360?

Нет, не имеет. Под похожими наименованиями прячется различная
архитектура, с совсем несходными схемами буферизации и т.д.
Так что с этого момента лучше не соединять определения «DDR3″ и «GDDR3″.

Каковы главные многофункциональные особенности памяти
DDR3?

Главные особенности архитектуры чипов DDR3 SDRAM таковы:

Возникновение контакта асинхронного сброса (RESET)
Поддержка компенсации System Level Flight Time
«Зеркальная» цоколёвка чипов с комфортным расположением
контактов для сборки модуля DIMM (On-DIMM Mirror friendly
DRAM ballout)
Возникновение высокоскоростного буфера CWL (CAS Write Latency)
Внутрикристальный модуль калибровки I/O
Калибровка READ и WRITE
Обычные (ожидаемые) маркировки чипов зависимо от
скорости: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600

Главные особенности модулей DDR3:

«Сетевая» Fly-by топология
командной/адресной/управляющей шины с внутримодульной
(On-DIMM) терминацией
Прецизионные наружные резисторы (ZQ resistors) в цепях
калибровки

Будет ли DDR3 резвее чем DDR2, в чём плюсы и минусы
этих типов памяти?

Производительность модулей памяти DDR3 в перспективе должна
существенно превысить способности сегодняшнего поколения памяти
DDR2 – хотя бы поэтому, что на теоретическом уровне действенные частоты
DDR3 будут размещаться в спектре 800 МГц – 1600 МГц (при
тактовых частотах 400 МГц – 800 МГц). В то время как у DDR2
действенные рабочие частоты составляют 400 МГц – 1066 МГц
(тактовые частоты 200 МГц – 533 МГц), а у DDR – и совсем 200
МГц – 600 МГц (100 МГц – 300 МГц).

Кроме этого, память DDR3 обладает 8-битным буфером
подготовительной подборки, в то время как у сегодняшней памяти DDR2
он 4-битный, а у DDR и совсем был 2-битный. Буфер
подготовительной подборки (prefetch buffer), нужно отметить,
довольно принципиальный элемент современных модулей памяти,
так как он отвечает за кэширование данных перед тем, как они
будут нужны. Таким макаром, подготовительная 8-битная
подборка DDR3 позволяет гласить о работе I/O шин модуля на
тактовой частоте, в 8 превосходящей тактовую частоту.

2-ой предпосылкой роста
производительности DDR3 можно смело именовать новейшую схемотехнику
динамической внутрикристальной терминации (Dynamic On-Die
Termination), калибровка которой делается в процессе
инициализации для заслуги рационального взаимодействия
памяти и системы.

В конце концов, в отличие от DDR2, где терминация применялась
только отчасти, память DDR3 обладает полной терминацией,
включая адреса и команды.

Преимуществами DDR3 по сопоставлению с DDR2 можно именовать более
высочайшие тактовые частоты – до 1600 МГц, рост
производительности при наименьшем энергопотреблении
(соответственно, более продолжительную работу ноутбуков от
батарей), также усовершенствованный термодизайн.

Минусом DDR3 против DDR2 можно именовать более высшую
латентность.

Кто разрабатывает, продвигает и хочет поддерживать
память эталона DDR3?

В разработке и утверждении эталона DDR3 учавствовали
все ведущие компании IT-индустрии, входящие в
стандартообразующий комитет по DDR3 при комиссии JEDEC (Joint
Electronic Device Engineering Council). На данный момент в работе секции
по DDR3 учавствуют более 270 компаний, посреди которых
можно именовать Intel, AMD, Самсунг, Qimonda, Micron, Corsair,
OCZ и другие.

Почему действенный «срок рыночной жизни» памяти DDR2
оказался настолько маленьким – по сопоставлению с DDR, и не ждёт ли
такая же скоротечная судьба память DDR3?

По сути нужно держать в голове, что на заре развития технологии
DDR, как говорится, «единства в товарищах» посреди
производителей микропроцессоров и чипсетов не было. Ветераны
IT-рынка просто припомнят бушевавшие в то время «войны
эталонов», львиную долю «благодарностей» за которые
справедливо заслужила компания Rambus и её RDRAM. Из-за этого,
хорошая вначале память DDR довольно длительное время
топталась на месте и за более чем 5 лет её тактовая частота
выросла всего только до 500 МГц, а DDR2 успела сделать путь с
DDR2-533 до DDR2-1066 всего только за какие-то три года – что,
кстати, обычный срок жизни для архитектуры памяти.

Как досадно бы это не звучало, на сегодняшнем шаге архитектура DDR2 начинает практически
«упираться» в потолок собственных способностей, что завязано на
тактовые частоты микропроцессоров и топологию шин. На данный момент пока рано
гласить о сроке жизни DDR3, но не будет ничего
неописуемого, если через три года ей на замену придёт что-то
вроде DDR4. Такая жизнь.

Так каковой же «потолок» тактовых частот модулей памяти
DDR3 DIMM?

Пока речь идёт о чипах DDR3-1600, на базе которых будут
выпускаться модули PC3-12800 с пропускной способностью до
12,80 Гб/с. Но в документации Intel уже встречалось
упоминание того, что DDR3 на теоретическом уровне может быть
масштабирована до частот прямо до 2133 МГц.

Есть ли физическая разница меж модулями DDR2 и
DDR3?

Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут владеть
240-контактной структурой, обычной нам по модулям DDR2;
но физической сопоставимости не будет благодаря различному
расположению ключей DIMM. Такая «защита от дурачины»,
предотвращающая установку модулей DDR3 в платы под DDR2 и
напротив предусмотрена не только лишь из-за поконтактной
несовместимости модулей, да и в связи с различными напряжения
питания и сигнальными уровнями различных поколений оперативной
памяти.

Какие типы модулей DDR3 будут обычным явлением на рынке
памяти?

Ожидается, что модули памяти DDR3 будут выпускаться в
вариантах Registered DIMM, Unbuffered DIMM, FB-DIMM, SO-DIMM,
Micro-DIMM и 16-бит/32-бит SO-DIMM.

Относительно форм-факторов памяти DDR3 – что критично для
рынка серверов, можно сказать, что будут представлены
1,2-дюймовые (30 мм) модули для 1U серверов, обычные для
промышленности с 1999 года, также VLP-модули высотой 18,3 мм для
Blade-серверов, 38 мм модули для 2U серверов и даже более
«высочайшие» модули.

Какова будет обычная ёмкость модулей памяти DDR3
DIMM?

Ещё на стадии тестирования эталона DDR3 производители
работали с чипами ёмкостью 512 Мбит и делали 1 Гб модули;
на теоретическом уровне ёмкость модулей DDR3 может достигать 8 Гбит.
Обычная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM по мере роста
популярности составит 1 Гб – 4 Гб, на теоретическом уровне – до 32 Гб.

Что касается модулей DDR3 SO-DIMM для мобильных ПК,
возникновение образцов которых ожидается в последнее время, а
начало массового производства (по последней мере, компанией
Самсунг) запланировано на начало 2008 года, обычные ёмкости
будут размещаться в спектре 512 Мб – 4 Гб.

1-ые модули памяти DDR3 DIMM, непременно, будут
недешёвым явлением. Как скоро ожидается понижение цен на модули
памяти DDR3 DIMM до обычного «массового» уровня?

Ожидается, что уже в 2007 году производители модулей памяти
возьмут брутальный старт на рынке DDR3, и, по мере
становления и нарастания массовости платформ последнего поколения,
память будет дешеветь. По подготовительным прогнозам Intel,
память DDR3 получит определённое распространение уже в текущем
году, а в 2008 году можно будет гласить об её массовости – по
последней мере, прогнозы iSuppli это подтверждают.

Эталон DDR3 есть, скоро будут платы, а успеют ли
производители с чипами DDR3 и модулями DIMM к анонсу?

Непременно. Промышленность в целом готова к возникновению DDR3,
огромное количество производителей чипов и памяти уже объявили о
валидации собственных изделий у Intel и готовности к массовому
производству.

Полную линейку чипов, прошедших процесс тестирования,
квалификации и валидации у Intel можно поглядеть на этой
страничке:

Validated
DDR3 800/1066MHz SDRAM Components

Производители модулей также объявили о полной готовности.
Так, компания Corsair уже представила 1 Гб модули DDR3-1066
DHX с таймингами 6-6-6-24, а на перспективу в серии DOMINATOR
уже в этом квартале готовится выпуск модулей DDR3-1333 и выше.

Компания OCZ Technology на деньках представила свои наборы
модулей PC3-8500 (1066 МГц, CL 7-7-7-21) в серии Gold Series
(с золотыми радиаторами XTC), в вариантах 2 x 512 Мб
(OCZ3G10661GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G10662GK), также наборы
модулей PC3-10666 (1333 МГц, CL 9-9-9-26) той же серии в
вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G13331GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G13332GK).

Какое количество слотов под модули DDR3 DIMM будет
обычным для новых систем?

Сначало мысль использования ёмких 1 Гбит и 2 Гбит
чипов преследовала цель уменьшить количество слотов на плате
до 2-ух без необходимости жертвовать количеством
поддерживаемой памяти. Но обычный клиент всё же
как и раньше предпочитает апгрейдиться, осообенно пока память
недёшева. Вот поэтому обычная материнская плата
как и раньше будет владеть 4-мя слотами DDR3 DIMM.

Когда поддержка DDR3 будет реализована компанией
AMD?

Компания AMD, в числе других фаворитов компьютерной
промышленности, объявила о поддержке и планах перехода на память
DDR3, но только в далённой перспективе. Исследования в
области поддержки DDR3 компания AMD ведёт в близком
сотрудничестве с SimpleTech. Уже достоверно понятно, что
встроенные контроллеры памяти микропроцессоров AMD с рабочим
заглавием Barcelona будут поддерживать модули DDR2-1066.
Модули DDR2-1066 на данный момент проходят функцию стандартизации в
организации JEDEC, и AMD планирует конкретно при помощи продления
жизни DDR2 отсрочить переход на DDR3. Вспомните, та же самая
ситуация складывалась и при переходе на DDR2, тогда AMD также
довольно длительно не могла распрощаться с DDR.

Ожидается, что в первый раз память DDR3 будет поддерживаться
микропроцессорами AMD под разъём AM3, и показаны такие чипы будут
не ранее третьего квартала 2008 года. На данный момент спецы AMD
именуют переход на общее внедрение памяти DDR3 в
настольных системах ранним – дескать, мы подождём 2009
года, когда этот тип памяти станет довольно массовым и
относительно дешевым. Хотя, уже есть информация, что
тестирование и валидация чипов компанией AMD, начавшаяся в
2007 году, «встанет на крыло» уже в 2008 году.

Что ж, компании Intel вновь предложена роль «локомотива
промышленности» в проталкивании новых эталонов. С другой стороны,
нельзя не признать, что такое положение – за счёт предложения
вправду ведущих технологий и производительных решений,
часто помогает ей, что именуется, «снимать сливки».

Так что все-таки AMD? Как досадно бы это не звучало, новое процессорное ядро с рабочим
заглавием Griffin, возникновение которого можно ждать сначала
2008 года, также будет владеть только интегрированным контроллером
памяти DDR2 – хоть и продвинутым, сдвоенным, с 2-мя
независящими режимами работы, но, все же, без мельчайшего
намёка на поддержку DDR3. Так как производственный цикл
микропроцессоров AMD в целом худо-бедно укладывается в 18-месячный
цикл, так, примерно, и получится, что чипы AMD
обзаведутся поддержкой DDR3 не ранее 2009 года, а то и позднее.

Какие чипсеты с поддержкой DDR3 от Intel можно ждать в
последнее время? Что и когда ожидается в рознице?

Очевидно, в числе первых системных плат с поддержкой DDR3
стоит ждать новинки на чипсетах последнего поколения Intel 3
Series – те что носили собирательное рабочее заглавие Intel
Bearlake. Эти чипсеты будут поддерживать новые микропроцессоры
Intel Core c FSB 1333 МГц и новейшую оперативку
DDR3-1333.

Вобщем, сходу стоит обмолвиться, что не каждый чипсет из
7, ожидаемых в серии Bearlake – X38, P35, G35, G33, G31,
Q35 и Q31, будет работать с DDR3 (равно как и с новыми FSB
1333 МГц микропроцессорами) – обычно, речь идёт только о
чипсетах для High-end и Mainstream рынка.

Полная официальная информация о чипсетах серии Intel 3
Series Bearlake появится на нашем веб-сайте довольно скоро. Для
статьи FAQ по DDR3 мы подготовили специальную «облегчённую»
таблицу, с уточнением поддержки эталонов оперативки.

Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series (Bearlake),
поддержка DDR3

Как видно из таблицы, 1-ые чипсеты с поддержкой DDR3 -
P35 и G33, будут представлены совершенно скоро, в июне, с прицелом
на поставки первых плат в июне-июле. Очевидно, 1-ые
системные платы на этих чипсетах в розничном выполнении будут
показаны в деньки июньской выставки Computex 2007 в Тайбэе,
но сказать на данный момент, многие ли производители рискнут начать
поставки собственных новинок с поддержкой DDR3 – пока большой
вопрос.

Вобщем, уже на данный момент можно точно сказать, что ряд компаний
готовит к производству системные платы с поддержкой как DDR3,
так и DDR2. Лучшего чипсета X38 с 2-мя слотами PCI Express
x16, идущего на смену флагману Intel 975X, придётся подождать
до озари.

Когда поддержка DDR3 будет реализована в мобильных
платформах Intel?

Мобильная платформа Intel под кодовым заглавием Santa Rosa,
возникновение которой ожидается во 2-м полугодии 2007, будет
работать только с памятью DDR2, это заложено в
архитектуре чипсетов Intel Mobile 965 Express. То же самое
можно сказать об обновлённой версии платформы Santa Rosa с
рабочим заглавием » Santa Rosa+», конфигурации в какой будут
связаны, приемущественно, с новыми мобильными микропроцессорами
архитектуры Penryn.

Другое дело – новое поколение мобильной платформы Intel с
рабочим заглавием Montevina, которая предположительно будет
представлена через год, поближе к лету 2008 года. По
подготовительным данным, платформа Montevina будет владеть
на сто процентов обновлённой обвязкой 45 нм мобильных микропроцессоров с
архитектурой Penryn. А именно, модельный ряд чипсетов для
платформы Montevina под кодовым заглавием Cantiga с TDP
порядка 15 Вт будет оснащаться южными мостами ICH9M,
беспроводными модулями Shiloh (Wi-Fi) либо Echo Peak
(Wi-Fi/WiMAX), LAN-модулем Boaz. Встроенные версии
чипсетов Cantiga будут владеть 457 МГц встроенной
графикой поколения 4.5 (практически, усовершенствованная версия
будущего чипсета Calistoga с Gen 4 графикой GMA X3100).

Вобщем, для нас в рамках нынешнего материала самым
увлекательным будет то, что чипсеты Cantiga будут поддерживать
FSB 1066 МГц, также модули памяти SO-DIMM эталонов
DDR2-667 (DDR2-800 поддерживаться не будет) и DDR3-800. Как досадно бы это не звучало, в
мобильном выполнении – начиная только с DDR3-800, да и это уже
хорошо в плане экономичности, ну и производительности. О
более отдалёких перспективах DDR3 для мобильных платформ
инфы пока нет.

Стоит в последнее время ждать чипсеты для системных
плат с поддержкой DDR3 от других производителей?

Говоря о чипсетах DDR3, сразу стоит обмолвиться, что
пока речь может идти только о поддержке платформ с
микропроцессорами Intel. Причина понятна: пока не появятся
микропроцессоры AMD с встроенным контроллером памяти DDR3,
гласить не о чем.

Компания SiS обещает возникновение рабочих образцов первых
собственных чипсетов с поддержкой DDR3 и интегрированной DX10
графикой Mirage 4 уже в последнее время. Новые чипсеты, по
подготовительной инфы, получат наименования SiS673 и SiS673
FX. Чипсет SiS673 будет поддерживать микропроцессоры Intel с FSB
1066 МГц и 2-канальную память DDR2-800/DDR3-1066, более
производительный чипсет SiS673 FX сумеет поддерживать
DDR2-1066/DDR3-1333 и микропроцессоры с FSB 1333 МГц. Общее
создание SiS673 может начаться в 3-ем квартале 2007.

1-ый дискретный северный мост SiS665 будет представлен
поближе к концу 2007 года. Начало массового производства SiS665
на данный момент позиционируется на 2008 год. Подразумевается, что
созданием чипсета займется UMC с внедрением 80-нм
техпроцесса. Вероятнее всего, SiS665 будет поддерживать сходу два
эталона: DDR2 и DDR3. Согласно планам компании, SiS665 будет
поддерживать шину PCI Express 2.0.

Для рынка мобильных решений SiS планирует представить
IGP-чипсеты с поддержкой DirectX 10 и памяти DDR3. Чипсет SiS
M673 будет поддерживать «старенькые» микропроцессоры Pentium 4
NetBurst, M673MX – Pentium M, оба будут работать с DDR3 и DDR2
с рабочими частотами 533/667 МГц. Оба чипсета – SiS M673 и SiS
M673MX, будут работать с южными мостами SiS 968/969.

Компания VIA Technology планирует представить чипсеты PM960
и PT960, поддерживающие микропроцессоры Intel с шиной FSB 1333 МГц,
память DDR3 и новый интерфейс PCI Express 2.0. Встроенная
версия – VIA PM960, с новым графическим ядром S3 Chrome 9 HD
(450 МГц), станет основной для ПК класса Vista Premium Ready.
Дискретный северный мост PT960 будет поддерживать
одноканальную память DDR2-1066/DDR3-1333.

Мы возлагаем надежды, что эта публикация поможет вам разобраться с
новым эталоном оперативки DDR3. Будем рады получить
ваши замечания, критику, исправления и дополнения по этой
сборке вопросов и ответов. В случае, если посреди
размещенного нет ответа на ваш вопрос – пишите, FAQ будет
повсевременно дополняться и совершенствоваться.