FAQ по DDR3

Что за эталон таковой – DDR3?

Память Synchronous Dynamic Random Access Memory, третье
поколение эталона Double Data Rate – просто DDR3
SDRAM, представляет собой новое поколение памяти DDR,
идущей на замену сегодняшнего поколения DDR2 SDRAM.
FAQ по DDR3

Архитектура современной динамической памяти DRAM
перескочила этапы одиночной и двойной скорости передачи
данных, и сейчас, на шаге DDR3, мы можем гласить о
поконтактной пиковой производительности до 1,6 Гбит/с на
сигнальный контакт для DDR3 (100 Мбит/с на контакт у SDRAM).
При сохранении основного строения архитектуры, главным
изменениям подверглись цепи подготовительной подборки данных
(prefetch) и дизайн шин I/O. Говоря упрощённо, в случае DDR3
любая операция чтения либо записи значит доступ к восьми
группам данных (словам) DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с
помощью 2-ух разных опорных генераторов мультиплексируются
по контактам I/O с частотой, вчетверо превосходящей
тактовую частоту.

FAQ по DDR3

Посреди главных преимуществ нового эталона, сначала,
необходимо отметить наименьшее энергопотребление, приблизительно на 40% чем
у ходовых образцов модулей DDR2. Основной предпосылкой экономии
энергопотребления именуют внедрение последнего поколения
чипов памяти DDR3, выпуск которых налажен практически у всех
производителей с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. Это
позволяет понизить рабочие напряжения чипов – до 1,5 В у DDR3,
что ниже 1,8 В у DDR2 либо 2,5 В у DDR; плюс, дополнительно
понизить рабочие токи за счёт использования транзисторов с
2-мя затворами для понижения токов утечки. На практике это
приведёт к тому, что, например, у модулей DDR3-1066,
существенно превосходящих по производительности модули DDR2-800
и на 15% потребляющих меньше в спящем режиме,
энергопотребление будет сопоставимо с модулями DDR2-667.

FAQ по DDR3

Имеет ли новенькая оперативка DDR3 какое-то
отношение к графической памяти GDDR3 в видеоплатах либо
приставках Xbox 360?

Нет, не имеет. Под похожими наименованиями прячется различная
архитектура, с совсем несходными схемами буферизации и т.д.
Так что с этого момента лучше не соединять определения «DDR3″ и «GDDR3″.

Каковы главные многофункциональные особенности памяти
DDR3?

Главные особенности архитектуры чипов DDR3 SDRAM таковы:

Возникновение контакта асинхронного сброса (RESET)
Поддержка компенсации System Level Flight Time
«Зеркальная» цоколёвка чипов с комфортным расположением
контактов для сборки модуля DIMM (On-DIMM Mirror friendly
DRAM ballout)
Возникновение высокоскоростного буфера CWL (CAS Write Latency)
Внутрикристальный модуль калибровки I/O
Калибровка READ и WRITE
Обычные (ожидаемые) маркировки чипов зависимо от
скорости: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600

FAQ по DDR3

FAQ по DDR3

Главные особенности модулей DDR3:

«Сетевая» Fly-by топология
командной/адресной/управляющей шины с внутримодульной
(On-DIMM) терминацией
Прецизионные наружные резисторы (ZQ resistors) в цепях
калибровки

FAQ по DDR3

Будет ли DDR3 резвее чем DDR2, в чём плюсы и минусы
этих типов памяти?

Производительность модулей памяти DDR3 в перспективе должна
существенно превысить способности сегодняшнего поколения памяти
DDR2 – хотя бы поэтому, что на теоретическом уровне действенные частоты
DDR3 будут размещаться в спектре 800 МГц – 1600 МГц (при
тактовых частотах 400 МГц – 800 МГц). В то время как у DDR2
действенные рабочие частоты составляют 400 МГц – 1066 МГц
(тактовые частоты 200 МГц – 533 МГц), а у DDR – и совсем 200
МГц – 600 МГц (100 МГц – 300 МГц).

Кроме этого, память DDR3 обладает 8-битным буфером
подготовительной подборки, в то время как у сегодняшней памяти DDR2
он 4-битный, а у DDR и совсем был 2-битный. Буфер
подготовительной подборки (prefetch buffer), нужно отметить,
довольно принципиальный элемент современных модулей памяти,
так как он отвечает за кэширование данных перед тем, как они
будут нужны. Таким макаром, подготовительная 8-битная
подборка DDR3 позволяет гласить о работе I/O шин модуля на
тактовой частоте, в 8 превосходящей тактовую частоту.

FAQ по DDR3

FAQ по DDR3 2-ой предпосылкой роста
производительности DDR3 можно смело именовать новейшую схемотехнику
динамической внутрикристальной терминации (Dynamic On-Die
Termination), калибровка которой делается в процессе
инициализации для заслуги рационального взаимодействия
памяти и системы.

В конце концов, в отличие от DDR2, где терминация применялась
только отчасти, память DDR3 обладает полной терминацией,
включая адреса и команды.

Преимуществами DDR3 по сопоставлению с DDR2 можно именовать более
высочайшие тактовые частоты – до 1600 МГц, рост
производительности при наименьшем энергопотреблении
(соответственно, более продолжительную работу ноутбуков от
батарей), также усовершенствованный термодизайн.

Минусом DDR3 против DDR2 можно именовать более высшую
латентность.

FAQ по DDR3

Кто разрабатывает, продвигает и хочет поддерживать
память эталона DDR3?

В разработке и утверждении эталона DDR3 учавствовали
все ведущие компании IT-индустрии, входящие в
стандартообразующий комитет по DDR3 при комиссии JEDEC (Joint
Electronic Device Engineering Council). На данный момент в работе секции
по DDR3 учавствуют более 270 компаний, посреди которых
можно именовать Intel, AMD, Самсунг, Qimonda, Micron, Corsair,
OCZ и другие.

Почему действенный «срок рыночной жизни» памяти DDR2
оказался настолько маленьким – по сопоставлению с DDR, и не ждёт ли
такая же скоротечная судьба память DDR3?

По сути нужно держать в голове, что на заре развития технологии
DDR, как говорится, «единства в товарищах» посреди
производителей микропроцессоров и чипсетов не было. Ветераны
IT-рынка просто припомнят бушевавшие в то время «войны
эталонов», львиную долю «благодарностей» за которые
справедливо заслужила компания Rambus и её RDRAM. Из-за этого,
хорошая вначале память DDR довольно длительное время
топталась на месте и за более чем 5 лет её тактовая частота
выросла всего только до 500 МГц, а DDR2 успела сделать путь с
DDR2-533 до DDR2-1066 всего только за какие-то три года – что,
кстати, обычный срок жизни для архитектуры памяти.

FAQ по DDR3

Как досадно бы это не звучало, на сегодняшнем шаге архитектура DDR2 начинает практически
«упираться» в потолок собственных способностей, что завязано на
тактовые частоты микропроцессоров и топологию шин. На данный момент пока рано
гласить о сроке жизни DDR3, но не будет ничего
неописуемого, если через три года ей на замену придёт что-то
вроде DDR4. Такая жизнь.

Так каковой же «потолок» тактовых частот модулей памяти
DDR3 DIMM?

Пока речь идёт о чипах DDR3-1600, на базе которых будут
выпускаться модули PC3-12800 с пропускной способностью до
12,80 Гб/с. Но в документации Intel уже встречалось
упоминание того, что DDR3 на теоретическом уровне может быть
масштабирована до частот прямо до 2133 МГц.

Есть ли физическая разница меж модулями DDR2 и
DDR3?

Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут владеть
240-контактной структурой, обычной нам по модулям DDR2;
но физической сопоставимости не будет благодаря различному
расположению ключей DIMM. Такая «защита от дурачины»,
предотвращающая установку модулей DDR3 в платы под DDR2 и
напротив предусмотрена не только лишь из-за поконтактной
несовместимости модулей, да и в связи с различными напряжения
питания и сигнальными уровнями различных поколений оперативной
памяти.

FAQ по DDR3

Какие типы модулей DDR3 будут обычным явлением на рынке
памяти?

Ожидается, что модули памяти DDR3 будут выпускаться в
вариантах Registered DIMM, Unbuffered DIMM, FB-DIMM, SO-DIMM,
Micro-DIMM и 16-бит/32-бит SO-DIMM.

Относительно форм-факторов памяти DDR3 – что критично для
рынка серверов, можно сказать, что будут представлены
1,2-дюймовые (30 мм) модули для 1U серверов, обычные для
промышленности с 1999 года, также VLP-модули высотой 18,3 мм для
Blade-серверов, 38 мм модули для 2U серверов и даже более
«высочайшие» модули.

FAQ по DDR3

Какова будет обычная ёмкость модулей памяти DDR3
DIMM?

Ещё на стадии тестирования эталона DDR3 производители
работали с чипами ёмкостью 512 Мбит и делали 1 Гб модули;
на теоретическом уровне ёмкость модулей DDR3 может достигать 8 Гбит.
Обычная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM по мере роста
популярности составит 1 Гб – 4 Гб, на теоретическом уровне – до 32 Гб.

Что касается модулей DDR3 SO-DIMM для мобильных ПК,
возникновение образцов которых ожидается в последнее время, а
начало массового производства (по последней мере, компанией
Самсунг) запланировано на начало 2008 года, обычные ёмкости
будут размещаться в спектре 512 Мб – 4 Гб.

FAQ по DDR3

1-ые модули памяти DDR3 DIMM, непременно, будут
недешёвым явлением. Как скоро ожидается понижение цен на модули
памяти DDR3 DIMM до обычного «массового» уровня?

Ожидается, что уже в 2007 году производители модулей памяти
возьмут брутальный старт на рынке DDR3, и, по мере
становления и нарастания массовости платформ последнего поколения,
память будет дешеветь. По подготовительным прогнозам Intel,
память DDR3 получит определённое распространение уже в текущем
году, а в 2008 году можно будет гласить об её массовости – по
последней мере, прогнозы iSuppli это подтверждают.

FAQ по DDR3

Эталон DDR3 есть, скоро будут платы, а успеют ли
производители с чипами DDR3 и модулями DIMM к анонсу?

Непременно. Промышленность в целом готова к возникновению DDR3,
огромное количество производителей чипов и памяти уже объявили о
валидации собственных изделий у Intel и готовности к массовому
производству.

FAQ по DDR3

FAQ по DDR3

Полную линейку чипов, прошедших процесс тестирования,
квалификации и валидации у Intel можно поглядеть на этой
страничке:

Validated
DDR3 800/1066MHz SDRAM Components

Производители модулей также объявили о полной готовности.
Так, компания Corsair уже представила 1 Гб модули DDR3-1066
DHX с таймингами 6-6-6-24, а на перспективу в серии DOMINATOR
уже в этом квартале готовится выпуск модулей DDR3-1333 и выше.

Компания OCZ Technology на деньках представила свои наборы
модулей PC3-8500 (1066 МГц, CL 7-7-7-21) в серии Gold Series
(с золотыми радиаторами XTC), в вариантах 2 x 512 Мб
(OCZ3G10661GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G10662GK), также наборы
модулей PC3-10666 (1333 МГц, CL 9-9-9-26) той же серии в
вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G13331GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G13332GK).

FAQ по DDR3

Какое количество слотов под модули DDR3 DIMM будет
обычным для новых систем?

Сначало мысль использования ёмких 1 Гбит и 2 Гбит
чипов преследовала цель уменьшить количество слотов на плате
до 2-ух без необходимости жертвовать количеством
поддерживаемой памяти. Но обычный клиент всё же
как и раньше предпочитает апгрейдиться, осообенно пока память
недёшева. Вот поэтому обычная материнская плата
как и раньше будет владеть 4-мя слотами DDR3 DIMM.

Когда поддержка DDR3 будет реализована компанией
AMD?

Компания AMD, в числе других фаворитов компьютерной
промышленности, объявила о поддержке и планах перехода на память
DDR3, но только в далённой перспективе. Исследования в
области поддержки DDR3 компания AMD ведёт в близком
сотрудничестве с SimpleTech. Уже достоверно понятно, что
встроенные контроллеры памяти микропроцессоров AMD с рабочим
заглавием Barcelona будут поддерживать модули DDR2-1066.
Модули DDR2-1066 на данный момент проходят функцию стандартизации в
организации JEDEC, и AMD планирует конкретно при помощи продления
жизни DDR2 отсрочить переход на DDR3. Вспомните, та же самая
ситуация складывалась и при переходе на DDR2, тогда AMD также
довольно длительно не могла распрощаться с DDR.

Ожидается, что в первый раз память DDR3 будет поддерживаться
микропроцессорами AMD под разъём AM3, и показаны такие чипы будут
не ранее третьего квартала 2008 года. На данный момент спецы AMD
именуют переход на общее внедрение памяти DDR3 в
настольных системах ранним – дескать, мы подождём 2009
года, когда этот тип памяти станет довольно массовым и
относительно дешевым. Хотя, уже есть информация, что
тестирование и валидация чипов компанией AMD, начавшаяся в
2007 году, «встанет на крыло» уже в 2008 году.

Что ж, компании Intel вновь предложена роль «локомотива
промышленности» в проталкивании новых эталонов. С другой стороны,
нельзя не признать, что такое положение – за счёт предложения
вправду ведущих технологий и производительных решений,
часто помогает ей, что именуется, «снимать сливки».

Так что все-таки AMD? Как досадно бы это не звучало, новое процессорное ядро с рабочим
заглавием Griffin, возникновение которого можно ждать сначала
2008 года, также будет владеть только интегрированным контроллером
памяти DDR2 – хоть и продвинутым, сдвоенным, с 2-мя
независящими режимами работы, но, все же, без мельчайшего
намёка на поддержку DDR3. Так как производственный цикл
микропроцессоров AMD в целом худо-бедно укладывается в 18-месячный
цикл, так, примерно, и получится, что чипы AMD
обзаведутся поддержкой DDR3 не ранее 2009 года, а то и позднее.

Какие чипсеты с поддержкой DDR3 от Intel можно ждать в
последнее время? Что и когда ожидается в рознице?

Очевидно, в числе первых системных плат с поддержкой DDR3
стоит ждать новинки на чипсетах последнего поколения Intel 3
Series – те что носили собирательное рабочее заглавие Intel
Bearlake. Эти чипсеты будут поддерживать новые микропроцессоры
Intel Core c FSB 1333 МГц и новейшую оперативку
DDR3-1333.

Вобщем, сходу стоит обмолвиться, что не каждый чипсет из
7, ожидаемых в серии Bearlake – X38, P35, G35, G33, G31,
Q35 и Q31, будет работать с DDR3 (равно как и с новыми FSB
1333 МГц микропроцессорами) – обычно, речь идёт только о
чипсетах для High-end и Mainstream рынка.

FAQ по DDR3

FAQ по DDR3

Полная официальная информация о чипсетах серии Intel 3
Series Bearlake появится на нашем веб-сайте довольно скоро. Для
статьи FAQ по DDR3 мы подготовили специальную «облегчённую»
таблицу, с уточнением поддержки эталонов оперативки.

Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series (Bearlake),
поддержка DDR3

border=1>
Чипсет X38 P35 G35 G33 G31 Q35 Q33
Рабочее заглавие
Bearlake X Bearlake P Broadwater Bearlake G Bearlake GZ Bearlake Q Bearlake QF
Примерная дата
анонса
3
квартал
Июнь 3 квартал Июнь 3 квартал
Сектор рынка
Энтузиасты,
игроки
Mainstream Value Business
Mainstream
Business
Value
Поддержка
CPU
Core2
Extreme
+ + - - - - -
Core2 Quad + + + + + + +
Core2 Duo + + + + + + +
Yorkdale + + + + - + +
Wolfdale + + + + + + +
FSB 1333 МГц + + + + + + +
1066 МГц + + + + + + +
800 МГц + + + + - + +
Память Слотов 4 (2 DIMM х 2
канала)
Max. ёмкость
8 Гб
Поддержка DDR3 / DDR2 DDR2 DDR3 / DDR2 DDR2
FSB в купе с
памятью
1333 /
DDR3-1333
+ - - - - - -
1333 /
DDR3-1066
+ + - + - - -
1333 /
DDR3-800
+ + - + - - -
1066 /
DDR3-1066
+ + - + - - -
1066 /
DDR3-800
+ + - + - - -
800 /
DDR3-800
+ + - + - - -
1333 /
DDR2-800
+ + + + - + +
1333 /
DDR2-667
+ + + + - + +
1066 /
DDR2-800
+ + + + + + +
1066 /
DDR2-667
+ + + + + + +
800 /
DDR2-800
+ + + + + + +
800 /
DDR2-667
+ + + + + + +
Интегрированная
графика
Инт. ядро - - 4 поколение 3,5
поколение
DirectX - - DX10 DX9 DX9 DX9 DX9
Кодек VC-1 - - + - - - -
Наружное видео
PCIe 2х16 (5
Гб/с)
PCIe
x16
Южный мост
ICH9 + + - + - + +
ICH9R + + - + - + +
ICH9DO + - - - - + -
ICH9DH + + - + - - -
ICH8 - - + - - - -
ICH8R - - + - - - -
ICH8DH - - + - - - -
ICH7 - - - - + - -
ICH7DH - - - - + - -
Технологии
PCI Express
2.0
+ - - - - - -
AMT 3.0 + - - - - + -
VT-D + - - - - + -
TXT
(LaGrande)
+ - - - - + -
Платформа VPro - - - - - + -
Viiv + + + + + - -

Как видно из таблицы, 1-ые чипсеты с поддержкой DDR3 -
P35 и G33, будут представлены совершенно скоро, в июне, с прицелом
на поставки первых плат в июне-июле. Очевидно, 1-ые
системные платы на этих чипсетах в розничном выполнении будут
показаны в деньки июньской выставки Computex 2007 в Тайбэе,
но сказать на данный момент, многие ли производители рискнут начать
поставки собственных новинок с поддержкой DDR3 – пока большой
вопрос.

Вобщем, уже на данный момент можно точно сказать, что ряд компаний
готовит к производству системные платы с поддержкой как DDR3,
так и DDR2. Лучшего чипсета X38 с 2-мя слотами PCI Express
x16, идущего на смену флагману Intel 975X, придётся подождать
до озари.

Когда поддержка DDR3 будет реализована в мобильных
платформах Intel?

Мобильная платформа Intel под кодовым заглавием Santa Rosa,
возникновение которой ожидается во 2-м полугодии 2007, будет
работать только с памятью DDR2, это заложено в
архитектуре чипсетов Intel Mobile 965 Express. То же самое
можно сказать об обновлённой версии платформы Santa Rosa с
рабочим заглавием » Santa Rosa+», конфигурации в какой будут
связаны, приемущественно, с новыми мобильными микропроцессорами
архитектуры Penryn.

Другое дело – новое поколение мобильной платформы Intel с
рабочим заглавием Montevina, которая предположительно будет
представлена через год, поближе к лету 2008 года. По
подготовительным данным, платформа Montevina будет владеть
на сто процентов обновлённой обвязкой 45 нм мобильных микропроцессоров с
архитектурой Penryn. А именно, модельный ряд чипсетов для
платформы Montevina под кодовым заглавием Cantiga с TDP
порядка 15 Вт будет оснащаться южными мостами ICH9M,
беспроводными модулями Shiloh (Wi-Fi) либо Echo Peak
(Wi-Fi/WiMAX), LAN-модулем Boaz. Встроенные версии
чипсетов Cantiga будут владеть 457 МГц встроенной
графикой поколения 4.5 (практически, усовершенствованная версия
будущего чипсета Calistoga с Gen 4 графикой GMA X3100).

FAQ по DDR3

Вобщем, для нас в рамках нынешнего материала самым
увлекательным будет то, что чипсеты Cantiga будут поддерживать
FSB 1066 МГц, также модули памяти SO-DIMM эталонов
DDR2-667 (DDR2-800 поддерживаться не будет) и DDR3-800. Как досадно бы это не звучало, в
мобильном выполнении – начиная только с DDR3-800, да и это уже
хорошо в плане экономичности, ну и производительности. О
более отдалёких перспективах DDR3 для мобильных платформ
инфы пока нет.

FAQ по DDR3

Стоит в последнее время ждать чипсеты для системных
плат с поддержкой DDR3 от других производителей?

Говоря о чипсетах DDR3, сразу стоит обмолвиться, что
пока речь может идти только о поддержке платформ с
микропроцессорами Intel. Причина понятна: пока не появятся
микропроцессоры AMD с встроенным контроллером памяти DDR3,
гласить не о чем.

Компания SiS обещает возникновение рабочих образцов первых
собственных чипсетов с поддержкой DDR3 и интегрированной DX10
графикой Mirage 4 уже в последнее время. Новые чипсеты, по
подготовительной инфы, получат наименования SiS673 и SiS673
FX. Чипсет SiS673 будет поддерживать микропроцессоры Intel с FSB
1066 МГц и 2-канальную память DDR2-800/DDR3-1066, более
производительный чипсет SiS673 FX сумеет поддерживать
DDR2-1066/DDR3-1333 и микропроцессоры с FSB 1333 МГц. Общее
создание SiS673 может начаться в 3-ем квартале 2007.

1-ый дискретный северный мост SiS665 будет представлен
поближе к концу 2007 года. Начало массового производства SiS665
на данный момент позиционируется на 2008 год. Подразумевается, что
созданием чипсета займется UMC с внедрением 80-нм
техпроцесса. Вероятнее всего, SiS665 будет поддерживать сходу два
эталона: DDR2 и DDR3. Согласно планам компании, SiS665 будет
поддерживать шину PCI Express 2.0.

Для рынка мобильных решений SiS планирует представить
IGP-чипсеты с поддержкой DirectX 10 и памяти DDR3. Чипсет SiS
M673 будет поддерживать «старенькые» микропроцессоры Pentium 4
NetBurst, M673MX – Pentium M, оба будут работать с DDR3 и DDR2
с рабочими частотами 533/667 МГц. Оба чипсета – SiS M673 и SiS
M673MX, будут работать с южными мостами SiS 968/969.

Компания VIA Technology планирует представить чипсеты PM960
и PT960, поддерживающие микропроцессоры Intel с шиной FSB 1333 МГц,
память DDR3 и новый интерфейс PCI Express 2.0. Встроенная
версия – VIA PM960, с новым графическим ядром S3 Chrome 9 HD
(450 МГц), станет основной для ПК класса Vista Premium Ready.
Дискретный северный мост PT960 будет поддерживать
одноканальную память DDR2-1066/DDR3-1333.

Мы возлагаем надежды, что эта публикация поможет вам разобраться с
новым эталоном оперативки DDR3. Будем рады получить
ваши замечания, критику, исправления и дополнения по этой
сборке вопросов и ответов. В случае, если посреди
размещенного нет ответа на ваш вопрос – пишите, FAQ будет
повсевременно дополняться и совершенствоваться.

Аналогичный товар: Комментирование на данный момент запрещено, но Вы можете оставить ссылку на Ваш сайт.

Комментарии закрыты.